現代化武器裝備集合大量的微電子元器件，圖為美國C-130H運輸機的領航座艙。

近日，據“突破防務”“防務內幕”等網站報道，美國國防部高級研究計劃局（DARPA）將在2023財年加大對微電子領域的投入，以確保這項自2020年以來優(yōu)先順序排名第一的尖端技術獲得更多經費。

投資金額遙遙領先

綜合美國媒體報道，2023財年，DARPA計劃重點投資微電子、生物技術、人工智能、網絡安全、高超音速項目和量子研究等尖端技術。其中，微電子領域將獲得約8.96億美元投資，總金額超過對第二位生物技術、第三位人工智能的投資總和（這兩項技術分別獲得約4.1億美元）。

分析認為，五角大樓正加大開發(fā)并整合美軍各微電子系統(tǒng)、程序和平臺，希望建立“從實驗室到工廠”的測試、生產模式，推動微電子技術的發(fā)展。

美國國防部國防研究與工程（現代化）局負責人劉易斯曾表示：“當今這個時代的一切，都依賴于微電子技術。” 負責研究與工程事務的美國國防部副部長徐若冰指出：“微電子技術是國防部所有活動的基礎，GPS導航系統(tǒng)、雷達以及指揮、控制和通信系統(tǒng)均得到這項技術的支持。”負責采購與保障事務的另一位國防部副部長希克斯也認為，五角大樓應成為微電子領域的領先者，為高超音速項目、人工智能和5G網絡發(fā)展提供技術保障。

推動新發(fā)展計劃

美國空軍首席科學家維多利亞·科爾曼提出，美軍目前對微電子技術和元器件的需求龐大，但沒有人對這些需求進行系統(tǒng)、透徹的研究。五角大樓最緊迫的任務是更廣泛地評估當前需求，并預測未來5年至10年的需求，與國會、研發(fā)和工程人員溝通，制定更具適用性的微電子發(fā)展戰(zhàn)略。

DARPA局長湯普金斯對此回應稱，五角大樓已有針對微電子技術發(fā)展的相關規(guī)劃。其中最具代表性的是2017年啟動的“微電子復興計劃”，截至目前共投入約20億美元，用以提高信息處理速度、解決數據吞吐量限制并降低電子設計成本。該計劃已完成第一階段任務，正推出第二階段目標，即重建美國的微電子制造能力、實現微電子元器件的安全可追溯，幫助美軍在微電子領域重獲領先優(yōu)勢。

與此同時，徐若冰領導的一個跨部門團隊，還在推動“微電子共同化”設想，即由五角大樓召集學術機構、半導體廠商、聯(lián)邦研發(fā)機構和微電子人才培養(yǎng)機構，共同消除美國在微電子研發(fā)、設計和生產領域的限制和障礙。

建立國內供應鏈

數據顯示，目前全球微電子產業(yè)中75%的制造業(yè)務，95%的組裝、測試業(yè)務都在美國以外地區(qū)完成。五角大樓擔心美國在微電子元器件方面過于依賴外國制造，可能導致美軍武器系統(tǒng)使用的外國芯片和組件存在后門程序、惡意代碼、數據滲漏指令等，給國家安全帶來威脅。

為此，五角大樓希望通過加大投資力度，確保將關鍵供應鏈帶回美國，減少對外依賴。即便無法保證美軍所需的微電子元器件完全由美國工廠生產，也得找到可信任的代工廠，避免出現后門隱患。劉易斯指出，鑒于全球半導體和微電子制造業(yè)布局已久，五角大樓只能循序漸進地推動相關計劃實現。（王權）