手機(jī)芯片市場(chǎng)由于研發(fā)周期長、成本高的原因，向來都是“巨頭們的游戲”。而各家除了將面臨旗艦型5G芯片的性能大比拼外，誰能率先推出高性價(jià)比5G芯片，或?qū)⒊蔀楦淖冃袠I(yè)格局的關(guān)鍵因素。

　　近日，高通、聯(lián)發(fā)科均表示將在今年年底發(fā)布自家的5G芯片產(chǎn)品。在基帶芯片領(lǐng)域，目前全球最關(guān)鍵的幾家廠商包括高通、三星，國內(nèi)的則有聯(lián)發(fā)科、華為海思和紫光展銳等企業(yè)。而高通和聯(lián)發(fā)科兩大巨頭將關(guān)注重點(diǎn)放在了明年的5G手機(jī)市場(chǎng)，均選擇在2019年底發(fā)布5G芯片。

　　據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈消息，聯(lián)發(fā)科將于11月27日發(fā)布的首顆5G移動(dòng)處理器型號(hào)為MT6885，采用臺(tái)積電7nm制程工藝。有分析指出，這是聯(lián)發(fā)科推出的旗艦型產(chǎn)品，其優(yōu)勢(shì)在于和高通、華為的5G旗艦型芯片相比，價(jià)格會(huì)低上不少，針對(duì)的將是3500元檔次的機(jī)型。

　　而高通則將在12月舉行的高通技術(shù)峰會(huì)上推出驍龍865，以滿足未來一年市場(chǎng)上高端5G智能機(jī)型的需求。目前，高通方面還未透露哪些手機(jī)廠商會(huì)推出搭載這顆處理器的首發(fā)機(jī)型。

　　同時(shí)，聯(lián)發(fā)科和高通推出的5G芯片無疑也將同時(shí)支持獨(dú)立組網(wǎng)（SA）和非獨(dú)立組網(wǎng)（NSA），這也結(jié)束華為在雙模基帶芯片領(lǐng)域的壟斷地位。手機(jī)終端廠商也將在明年上半年密集推出帶有雙模基帶芯片的旗艦機(jī)型。屆時(shí)，多款雙模5G手機(jī)的發(fā)售也將拉低5G手機(jī)的平均售價(jià)。

　　手機(jī)廠商自研芯片欲“分羹”

　　業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，隨著5G市場(chǎng)的不斷成熟，5G芯片的解決方案也將呈現(xiàn)多元化發(fā)展。而5G手機(jī)也將進(jìn)入更加激烈的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)戰(zhàn)中。

　　據(jù)業(yè)內(nèi)分析，以目前的手機(jī)平均售價(jià)而言，這意味著芯片占手機(jī)成本的30%～40%。作為5G產(chǎn)業(yè)鏈中利潤率最高的產(chǎn)業(yè)之一。不少有技術(shù)實(shí)力的芯片廠商甚至是終端廠商均想從芯片研發(fā)和生產(chǎn)環(huán)節(jié)中分一杯羹。本月初，三星和vivo聯(lián)合發(fā)布Exynos 980。據(jù)介紹，該款5g芯片采用8nm制程工藝，支持雙模5G，將在12月份vivo X30 5G手機(jī)上首發(fā)商用。

　　此前，包括OPPO、小米、vivo在內(nèi)的國內(nèi)手機(jī)廠商更傾向于向高通、聯(lián)發(fā)科購買成熟的處理器芯片。但這一方法將會(huì)使得新機(jī)發(fā)售計(jì)劃嚴(yán)重依賴芯片廠商的供應(yīng)。

　　有業(yè)內(nèi)人士對(duì)自研芯片這條路并不看好。紫光展銳CEO楚慶表示，5G現(xiàn)在最大的問題是上游資源緊張，基帶芯片市場(chǎng)難有新公司入局。全媒體記者鄧宇晨