把“卡脖子”清單當做科研創(chuàng)新必答題

　　■ 社論

　　對科研攻關要做好打“持久戰(zhàn)”的準備，既要想方設法“彎道超車”，更需穩(wěn)扎穩(wěn)打、緊跟不舍。

　　“我們把‘卡脖子’的清單變成我們科研任務清單進行布局?！?月16日，中國科學院院長白春禮在國新辦發(fā)布會上，介紹了中科院“率先行動”第一階段實施進展情況，并表示要在第二階段把美國“卡脖子”的清單變成科研任務清單進行布局，包括航空輪胎、軸承鋼、光刻機等，集中全院力量聚焦國家最關注的重大領域攻關。

　　消息一出，引發(fā)廣泛關注。

　　面臨阻力和困難，回避不是辦法，正視困難和窮盡各種方法解決，建設自主可控的“B計劃”，才是唯一可行的選擇。此次中科院提出的科研任務清單，正是攻堅克難、突破重圍的積極應對舉措。

　　而且，可以看到，在此問題上，中科院已經有了大的思路。如首先解決體制問題，目前已設立創(chuàng)新研究院、卓越創(chuàng)新中心、大科學中心和特色所四類機構，根據科研性質不同進行分類定位、分類管理、分類評價、分類資源配置。同時，也對不同的科研項目設立先導專項，分為A類先導專項，面向國家重大需求；B類先導專項，主要面向世界科技前沿；C類先導專項，與企業(yè)合作，解決“卡脖子”問題。

　　科技創(chuàng)新和強大，是國家發(fā)展的強大基礎。而在科技發(fā)展進程中，既有有心栽花的成功，也有無心插柳的突破。前者在各國國家意志和競爭的項目中多有體現，如“曼哈頓工程”“阿波羅計劃”和“人類基因組計劃”，在中國也有“兩彈一星”。

　　可以說，強有力的國家意志，是技術研發(fā)的重要推動力。因此，聚焦“卡脖子”清單、構建中國的“B計劃”，是實現高質量發(fā)展與核心技術突破的必答題。

　　科研創(chuàng)新的規(guī)律之一是循序漸進。在此方面，半導體芯片的研發(fā)極具典型意義。芯片研發(fā)在中國起步較晚，圍繞芯片的各項技術非常復雜，涵蓋設計、制造、封測等主要環(huán)節(jié)。我國在前兩個環(huán)節(jié)與世界頂尖水平都還有差距，原因當然很多，但可以主要歸因于科研機制和環(huán)境、時間積累和人才激勵。

　　科研機制和環(huán)境具體體現為成本投入和收益。動輒成千上萬億元的成本投入，一般企業(yè)難以承受，而其回報周期也是以數十年為計，還不一定能收回成本。而芯片行業(yè)本身迭代很快，技術要求又極高，想要和頭部企業(yè)并跑都非常難，何況還要趕超。

　　對此，要做好打“持久戰(zhàn)”的準備，既要想方設法“彎道超車”，更需扎扎實實地“緊跟不舍”。所以變“卡脖子”清單為任務清單之余，要在尊重科學規(guī)律的基礎上有定力、肯投入，更要形成“良幣驅逐劣幣”的機制，通過機制的改革去激勵科研人員靜下心來創(chuàng)新和打磨新產品。

　　還是從芯片研發(fā)看，小小一枚芯片涵蓋了人類多重科技知識與工藝，包括材料物理、光學、電子學、數學、化學等基礎理論，還有上百年積累的機械制造、化工技術與工藝。這就需要多方面才能的科技人員齊心協力攻關，才有可能突破。

　　因此，這既是一個技術問題，也是一個管理問題。如果把技術看成是“硬件”的話，合理的管理方式就是必不可少的“軟件”。

　　在這方面，有大量工作要做，還有海量認知要更新。但萬變不離其宗的是，改善科研環(huán)境以及社會人文環(huán)境，改變科研評價體系，讓人才把最多的時間和最大的精力放到科研上去。先把基礎打牢，把每種高精尖產品所需要的成套規(guī)模落實，才談得上在未來出成果。否則，就有可能違背規(guī)律，甚至出現套殼造假事件。

　　當然，在解決卡脖子清單的科研攻關項目時，也需重視相關的基礎研究。既要針對“短板”久久為功，扎實做好基礎研究，也要著力于新領域的開拓和創(chuàng)造，將中國的人口優(yōu)勢轉化為人才優(yōu)勢，創(chuàng)造出其他國家“求而不得”的核心技術，這也是避免“卡脖子”的另一條重要路徑。