證券日報網訊12月9日，時代新材在互動平臺回答投資者提問時表示，公司聚酰胺酰亞胺材料相關產品，已于公司材料技術與工程研究院完成中試線試制，并通過半導體封裝及芯片封裝領域行業知名客戶的技術、工藝驗證，目前正在株洲新材料產業基地加快推進多條產線建設，CPI、YPI、FPI產線會率先完成建設，預計明年上半年實現投產。