韓國產業(yè)通商資源部表示，為鞏固本國在半導體領域的領先地位，韓國正考慮建設一座總投資4.5萬億韓元（約合30.6億美元）的芯片代工廠，資金將來自政府與民間投資。

　　總統(tǒng)李在明10日主持召開會議，三星電子、SK海力士等芯片制造商高管、政策制定者及專家與會，共同規(guī)劃在人工智能時代保持韓國存儲芯片優(yōu)勢、強化代工業(yè)務及擴大無晶圓廠芯片設計的藍圖。

　　李在明表示：“韓國需要實現(xiàn)新的飛躍……半導體正是我們極具競爭力的領域。”

　　產業(yè)部在聲明中指出，韓國將考慮通過公私合作模式建設一座12英寸、40納米制程的代工廠，協(xié)助無晶圓廠企業(yè)開發(fā)與測試芯片。

　　聲明同時提到，鑒于韓國國防相關半導體99%依賴進口，政府將推動該領域芯片的本土化生產，并考慮在相關法律中增設國家安全基礎設施優(yōu)先采購國產芯片的條款。

　　此外，韓國將在總統(tǒng)直屬下設立“半導體特別委員會”，作為國家芯片政策的統(tǒng)籌指揮中心。