韓國政府周三公布了一項全面戰略，旨在通過打造全球最大的芯片集群，使韓國成為全球半導體產業的前兩大參與者。

　　在韓國產業通商資源部長官金正官宣布的這一愿景中，韓國計劃到2047年總計投入700萬億韓元（約合4760億美元），新建10家半導體制造廠，使韓國成為全球最大的芯片生產中心。

　　當天，三星電子、SK海力士、FuriosaAI等主要半導體企業和AI初創企業參加了由韓國總統李在明主持的政府間半導體產業培育會議，并分享了上述藍圖。

　　根據該計劃，到2032年，韓國政府將投資2159億韓元，開發神經處理單元（NPU）和內存處理（PIM）等下一代存儲芯片技術。

　　據韓國產業通商資源部稱，這些技術有望實現比高帶寬存儲器（HBM）更先進的人工智能推理能力。

　　韓國政府將在未來5年內投入1.27萬億韓元，用于開發適合人工智能的半導體，到2031年進一步投入2601億韓元用于化合物半導體，到2031年投入3606億韓元用于先進封裝技術。

　　此外，在競爭力相對較弱的系統半導體領域，還將建立需求企業和無晶圓廠企業共同開發設備上的人工智能技術和中間技術半導體的自主技術的合作生態系統，以提高韓國的能力。

　　中間技術半導體是指不像人工智能芯片那么先進，但仍需要先進工程技術的芯片，如汽車微控制器單元和電源管理集成芯片。

　　為了幫助國內產業制造中間技術芯片，政府和民間將共同建立韓國第一家“合作代工廠”，為國內無晶圓廠企業分配專門的生產能力。

　　韓國產業通商資源部表示，國家還將努力提高半導體行業材料、零部件和設備的競爭力，同時培養先進人才來領導該行業。

　　具體來說，政府將以在2027年全面投入使用為目標，開始建設國內首個芯片制造相關材料、零部件、設備的量產試驗臺。

　　在人才培養方面，計劃到2030年將半導體專業研究生院從目前的6所增加到10所。

　　上周，產業資源部還與英國半導體設計公司Arm簽署了一項初步協議，以啟動在韓國培養1400名芯片設計專家的項目。

　　另外，政府表示，將把半導體產業發展計劃與地區均衡發展計劃相結合，將西南的光州地區建設為先進芯片封裝特別園區，將東南的釜山地區建設為功率半導體產業園區，將龜尾市建設為半導體材料及零部件產業園區。