印度經(jīng)濟(jì)時(shí)報(bào)(Economic Times)援引知情消息人士的話報(bào)道,蘋(píng)果正與印度一些芯片制造商進(jìn)行初步談判,討論iPhone部件的組裝和封裝事宜。
2025-12-17 09:55:00
來(lái)源:環(huán)球市場(chǎng)播報(bào)
印度經(jīng)濟(jì)時(shí)報(bào)(Economic Times)援引知情消息人士的話報(bào)道,蘋(píng)果正與印度一些芯片制造商進(jìn)行初步談判,討論iPhone部件的組裝和封裝事宜。