消費電子芯片因需求疲軟價格遭看跌之際，車用/工控功率半導體、微控制器(MCU)等卻仍有不少漲價“動力”。
據臺灣《電子時報》9月6日報道，從供應鏈傳出消息，日本羅姆半導體(Rohm)將從今年10月1日起正式調漲新、舊產品報價，漲幅為10%，部分產品線報價漲幅有所不同。另一家車芯片大廠恩智浦(NXP)也傳出調漲車用芯片報價的消息。
臺媒稱，電子業界近期接獲羅姆于9月1日向客戶發出信件，該信件由羅姆上海子公司董事長藤村雷太署名。信件指出，由于原材料等成本結構持續上漲，因后續羅姆公司的投資計劃、產能部署，以及持續增加的需求，決定調漲新、舊產品報價。
日本羅姆半導體是一家IDM(芯片設計制造一體化)大廠，產品涉及多個領域，其中包括IC、分立元器件、光學元器件、無源元件、模塊、半導體應用產品及醫療器具。
針對羅姆的漲價傳聞，羅姆上海公司尚未做出回應。
澎湃新聞記者從消息人士處了解，恩智浦應該調漲了部分芯片，并非全線漲價。不過截至澎湃新聞發稿，恩智浦官方未回應漲價傳聞。
恩智浦半導體是全球汽車芯片巨頭，在汽車微控制器、ADAS、雷達、安全汽車門禁、車載娛樂系統和車載網絡等均處于領先地位。
臺灣業界稱，雖然對比其他國際大廠，日系IDM廠似乎“漲價動作有點來的慢”，但確實包括金氧半場效晶體管(MOSFET)、功率模組(Power Module)、第三類半導體的碳化硅(SiC)元件等交期目前還是沒有減短太多，目前也持續承受原材料的成本上漲，后續也將以漲價策略平衡成本。
據《電子時報》報道，車用芯片也是結構性，而非全面缺貨，有的產品庫存壓力已經悄悄蔓延，但功率半導體與MCU目前還是相對吃緊，IDM大廠的車用IGBT交期都還在50周以上。不過業界整體對車用芯片保持樂觀，認為2023年車用晶片包括功率元件等，可能漲勢還可能延續。
8月26日，第四屆世界新能源汽車大會上，車規芯片企業芯馳科技聯合創始人、董事長張強在接受澎湃新聞采訪時表示，近日部分車用芯片價格確實有一定回落，但也只是“從非常不理性的價格回歸至稍理性的價格區間”。張強預計，MCU、電源芯片、接口芯片等種類的短缺將會一直持續到明年，因為汽車芯片的供應模式在一定程度上決定了供應緊張將是一個長期問題。