中新網(wǎng)北京2月14日電(記者 宋宇晟)近期，DeepSeek陸續(xù)開(kāi)源V3、R1系列高性能、低成本模型，人工智能軟硬件協(xié)同創(chuàng)新重要性進(jìn)一步凸顯。
記者從中國(guó)信息通信研究院(簡(jiǎn)稱(chēng)“中國(guó)信通院”)獲悉，DeepSeek國(guó)產(chǎn)化適配測(cè)試工作已正式啟動(dòng)，將推動(dòng)AI軟硬件協(xié)同效能提升。
據(jù)介紹，本次測(cè)評(píng)工作旨在為DeepSeek系列模型在多硬件多場(chǎng)景下的適配部署提供參考。一是評(píng)價(jià)模型在包括硬件芯片、計(jì)算設(shè)備、智算集群等軟硬件系統(tǒng)中的適配效果；二是反映模型在軟硬件系統(tǒng)適配過(guò)程中軟件棧及工具的適配易用性及開(kāi)發(fā)部署成本。
記者了解到，本次測(cè)評(píng)面向包括芯片、服務(wù)器、集群、開(kāi)發(fā)框架及工具鏈、智算設(shè)施及平臺(tái)等在內(nèi)的人工智能軟硬件產(chǎn)品及系統(tǒng)開(kāi)展。
測(cè)試將主要圍繞DeepSeek不同模態(tài)、不同尺寸的系列模型，面向推理、微調(diào)、訓(xùn)練過(guò)程，低成本使用測(cè)試工具AISHPerf，從適配成本、功能完備性、優(yōu)化效果、性能指標(biāo)等多方面開(kāi)展測(cè)試評(píng)估。(完)