原標題：構筑集成電路產業(yè)高地

9月4日至6日，2025集成電路（無錫）創(chuàng)新發(fā)展大會舉辦。大會上發(fā)布了一組亮眼的數據：截至2024年底，無錫集成電路產業(yè)鏈上企業(yè)數量超600家，產值達2512億元，產業(yè)規(guī)模位居全國第二；今年上半年，無錫集成電路產業(yè)營收同比增長12%。

在此次舉辦的創(chuàng)新發(fā)展大會上，“協(xié)同創(chuàng)新”被頻頻提及。大會宣布，中國開放指令生態(tài)（RISC-V）聯(lián)盟江蘇省中心落地無錫建設，該中心將聯(lián)合企業(yè)和高校共建中國開放指令生態(tài)IP資源池與芯粒技術“芯粒庫”，打造全省開源芯片產業(yè)創(chuàng)新基地。

無錫在推動關鍵核心領域突破、產業(yè)鏈強鏈補鏈延鏈方面再度精準發(fā)力。

“華進半導體封裝先導技術研發(fā)中心于2020年獲批建設國家集成電路特色工藝及封裝測試創(chuàng)新中心，聚焦關鍵共性技術，累計為百余家企業(yè)提供合同科研和技術服務?！睙o錫市工信局相關負責人透露，華進半導體在硅通孔、晶圓級封裝、系統(tǒng)級封裝等領域進行技術突破，長電科技、盛合晶微等龍頭封測企業(yè)具備產業(yè)化能力，帶動整條產業(yè)鏈高端化轉型。

同時，為構建更優(yōu)產業(yè)生態(tài)，會上，長三角國家技術創(chuàng)新中心車規(guī)級芯片中試服務平臺、無錫先進制程半導體納米級光刻膠中試線、江蘇（集萃）光刻膠樹脂合成中試線揭牌成立。截至目前，無錫擁有國家芯火雙創(chuàng)平臺、汽車芯片中試驗證服務平臺等集成電路產業(yè)公共服務平臺7家，創(chuàng)新聯(lián)合體12家，新型研發(fā)機構11家。

光刻膠是芯片制造中最關鍵、最精密的材料之一。聚焦“補鏈”，無錫引進來自清華大學的光刻膠前沿成果?！肮饪棠z材料的精度，直接制約著整個工藝制程能否達到理想精度?！比A睿芯材（無錫）科技有限公司董事長蘇陽介紹，該公司牽頭成立的無錫先進制程高端納米級光刻膠中試線，具備高端光刻膠的研發(fā)、檢測及產業(yè)化匹配的全鏈條能力，作為新型研發(fā)機構，面向相關企業(yè)開放，賦能半導體設備與關鍵零部件領域研發(fā)。

無錫縱深推進“產業(yè)集群+特色園區(qū)”建設，在全市范圍內建設了13個集成電路特色園區(qū)。

“產業(yè)園招商階段，先后拒絕了多個非相關項目入駐，把有限資源用在最需要的項目上?！睙o錫國家集成電路設計基地有限公司相關負責人表示，運營方實現了園內100%落戶集成電路裝備及零部件企業(yè)，“上下樓就是上下游”成為現實。

搭平臺、聚人才、建園區(qū)……一條集成電路產業(yè)高質量發(fā)展的路徑逐步成形。面向未來，無錫將瞄準重點領域和關鍵環(huán)節(jié)，推動集成電路產業(yè)規(guī)模達到2800億元，在關鍵核心領域形成突破，力爭成為全國集成電路發(fā)展的重要力量和戰(zhàn)略備份。

（本報記者 蘇雁 光明網記者 姬尊雨）