芯片制造商意法半導體周四表示，已與歐洲投資銀行（EIB）達成 10 億歐元（約合 12 億美元）的信貸額度協(xié)議。

　　該公司在一份聲明中稱，首批 5 億歐元資金將用于支持意大利和法國境內(nèi)的芯片研發(fā)及大規(guī)模芯片制造業(yè)務。

　　這家法意合資集團表示：“該協(xié)議約 60% 的資金將用于提升大規(guī)模制造能力，涉及卡塔尼亞、阿格拉特和克羅勒等核心基地，剩余 40% 則將投入研發(fā)領(lǐng)域。”

　　這是歐洲投資銀行與意法半導體自 1994 年以來達成的第 9 份融資協(xié)議，累計融資金額已達 42 億歐元。