發出一句語音指令，手機就能瞬間完成拍照修圖、行程規劃、生活繳費；戴上一副智能眼鏡，支付、翻譯、導航信手拈來……9月24日至25日，在高通驍龍峰會上，一系列基于端側AI的前沿應用、創新方案集中亮相。

AI走向終端，讓硬件擁有“本地大腦”，正在推動消費電子、智能汽車等傳統終端加速迭代，催生AI眼鏡、人形機器人等新物種持續進化。

AI加速云端與終端協同

隨著人工智能時代到來，各類AI模型以及智能體（Agent）加速云端與終端的協同。 “云端大腦” 配合“終端小腦”，從 “功能升級” 轉向 “體驗革命”，端側AI正在引領產業發展新趨勢。

“2025驍龍峰會·中國”活動現場。人民網記者 王震攝

據IDC預測，2025年全球端側AI設備出貨量將突破12億臺，中國市場AI手機滲透率將超過40%。

近日，國務院發布的《關于深入實施“人工智能+”行動的意見》明確提出，到2027年，新一代智能終端、智能體等應用普及率超70%，智能經濟核心產業規模快速增長。

當政策指標與市場風向同頻，端側AI正進入加速起跑階段。

“大模型將在云端不斷發展，與此同時，AI走向邊緣、向邊緣智能落地已經成為大的趨勢。”清華大學智能產業研究院（AIR）院長張亞勤表示，互聯網將發展成為智能體網絡，需要云端乃至邊緣側智能海量計算和連接的支撐，也帶來了技術創新和產業協作的巨大空間。

端側AI成廠商“必爭之地”

在驍龍峰會現場，記者了解到，小米、vivo、OPPO、榮耀、中興等國內主流智能手機品牌，在近期發布或即將面市的旗艦產品中，均把端側AI能力列為重要研發方向。在AI眼鏡市場的“百鏡大戰”中，端側AI也正在成為各家必爭之地。

“我們將支持200+垂域場景，覆蓋領券購物、生活繳費、旅游出行等；3000+通用場景，覆蓋Top100的應用。”榮耀產品線總裁方飛表示，端側智能體將從特定任務走向通用化執行，這是一個激動人心的跨越。

活動現場展示了一系列基于端側AI的創新成果。受訪者供圖

作為硬件底座，高性能、低功耗且支持端側AI應用的芯片成為產業鏈上下游關注的焦點。

高通中國區董事長孟樸表示，AI要實現規模化，核心在于落地端側，而作為離用戶最近的載體，終端能讓技術真正服務于“人”。他認為，中國產業鏈在智能手機等各類消費電子產品的快速迭代能力，以及對新應用場景的敏銳把握，將為高通端側AI技術的落地提供有力支撐。

“智能涌現”時刻尚未到來

當前，業內普遍認為，人工智能發展仍處于非常早期階段，真正的人工智能尚未到來。未來的“智能涌現”會進入一個越來越猛烈的爆發階段。

“新一代人工智能，將帶來巨大的產業機遇。”在張亞勤看來，從PC互聯到移動互聯，產業規模量級至少是10倍，到人工智能時代，這個量級至少是100倍甚至更多。

未來的“殺手級應用”是什么？孟樸表示，這仍需持續探索。也正因此，在相關領域的布局中，部分賽道要實現爆發，或許需要更長的培育周期。孟樸預測，“一是機器人，二是各種可穿戴的眼鏡，包括AR、VR及AI眼鏡。”這兩個領域的應用規模，在未來有望等同甚至超過智能手機，達到“人手一個”的普及度。

具身智能如何持續進化？宇樹科技創始人王興興表示，人形機器人進化的下一個階段，是在陌生場景中，能夠自主完成任務“端茶倒水”，預計最快明年就可能實現。無論是通用AI模型，還是芯片、通信協議、通信架構等，具身智能的未來需要產業更開放的合作和共同創新。